[发明专利]具有喇叭网模块的壳体及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201410137168.7 申请日: 2014-04-08
公开(公告)号: CN104980821B 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 赵柏村 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02;H04R31/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明关于一种具有喇叭网模块的壳体及其制作方法,此壳体包括一基体、一喇叭网模块及一结合件。基体设有一开口及一注入口。喇叭网模块对应开口罩盖。喇叭网模块具有一卡合部及一出声部。结合件透过注入口以射出成型方式固定于基体并覆盖喇叭网模块。结合件成型有一结合部及一通口。结合部与卡合部相互固接,通口对应出声部配置。借此,让喇叭网模块能用黏贴以外的其它方式密封于开口,进而使壳体具有稳定且良好地防水率。
搜索关键词: 具有 喇叭 模块 壳体 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种具有喇叭网模块的壳体,其特征在于,所述壳体包括:一基体,设有一凹陷槽一开口及一注入口,该开口及该注入口自该凹陷槽的底部开设;一喇叭网模块,对应该开口罩盖,该喇叭网模块具有一卡合部及一出声部,该喇叭网模块包含一防水式喇叭网膜及一胶膜,该胶膜贴附在该防水式喇叭网膜及该基体之间,该卡合部开设于该防水式喇叭网膜及该胶膜;一结合件,透过该注入口以射出成型方式固置于该凹陷槽及该卡合部中,以令该结合件固定于该基体并覆盖该喇叭网模块,该结合件成型有一结合部及一通口,该结合部与该卡合部相互固接,该通口对应该出声部配置。
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