[发明专利]超导带与圆形铜导体的焊接方法及其产品无效
申请号: | 201410132515.7 | 申请日: | 2014-04-03 |
公开(公告)号: | CN103862122A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 潘维荣;徐操;顾勤;王福生 | 申请(专利权)人: | 上海三原电缆附件有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/20;B23K1/08 |
代理公司: | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 | 代理人: | 陈志良 |
地址: | 201206 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明为一种超导带与圆形铜导体的焊接方法及其产品,其焊接方法借用铸造的方法,工艺流程如下:(1)施焊处表面的处理;(2)将超导带绑定在焊接区域;(3)焊接模壳安装、固定、密封;(4)焊料熔化;(5)焊料铸入模壳;焊接完成。本发明实现了低温焊接,通过本发明焊接方法可以将多根高温超导带有效地焊接在圆形铜导体上,并达到焊接的电导要求。 | ||
搜索关键词: | 超导 圆形 导体 焊接 方法 及其 产品 | ||
【主权项】:
一种超导带与圆形铜导体的焊接方法,其工艺流程如下:(1)施焊表面的处理:包括对圆形铜导体、超导带的表面处理,焊接面进行平整清理除垢处理,并涂上磷酸溶液助焊剂;(2)绑扎和固定:将两层超导带均匀排列并用细铜丝绑定在圆形内铜导体焊接面上;(3)将充填焊液的金属模壳装在焊接位置,然后固定、对两侧及哈夫面密封,并在模壳、圆形铜导体布置测温点;(4)加热带缠绕包在焊接处(模壳、圆形铜导体)通电加热,通过控温仪控制加热温度,升到温度为140℃~145℃时,保温加热;(5)同时,将焊条放入熔化锅加热熔化,当焊液温度达到145℃~155℃时保温;(6)将焊液注入金属模壳,常温冷却后,开模,焊接完成。
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