[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 201410130850.3 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN104103740B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 赖俊峰 | 申请（专利权）人： | 逢甲大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;B82Y20/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光装置，包括一光源本体、一导线架、一LED晶粒、一齐纳二极管、一混体、一三维荧光球光子晶体薄膜。导线架置于光源本体底部，LED晶粒置于导线架上方，混体置于光源本体内部，三维荧光球光子晶体薄膜置于于光源本体的表面或内部，且包括至少一荧光奈米微粒，而一导线与LED晶粒及齐纳二极管作电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其特征在于包括：一光源本体；一导线架，置于光源本体底部；一LED晶粒，置于导线架上方；一混体，置于光源本体内部，且包覆LED晶粒，混体包括一荧光粉与一光学胶；以及一三维荧光球光子晶体薄膜，涂布于混体的表面及部分光源本体与导线架上，三维荧光球光子晶体薄膜具有至少一荧光奈米微粒；其中，发光装置还包括一封胶板，置於光源本体外部，封胶板的材质为硅胶。
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