[发明专利]基于EBG结构的小型抗金属UHF标签天线有效

专利信息
申请号: 201410129304.8 申请日: 2014-04-01
公开(公告)号: CN103985958B 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 项铁铭;赵学田;孟超;张范琦 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/22
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)33240 代理人: 杜军
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种基于EBG结构的小型抗金属UHF标签天线。本发明标签天线是在耦合馈电上加载了两对开口谐振环结构增加标签天线的带宽,又运用EBG结构增加增益和抗金属特性。采用上述结构的标签天线更加紧凑,带宽宽,且易于调节。两对开口谐振环结构可以产生四个频率相近的谐振频率,进行频率简并,可以拓展带宽。基板的背部放置有EBG周期结构,此EBG周期结构作为标签天线的一部分。EBG周期结构的采用实现抗金属特性。
搜索关键词: 基于 ebg 结构 小型 金属 uhf 标签 天线
【主权项】:
基于EBG结构的小型抗金属UHF标签天线,共有五层,其特征在于:顶层为弯折偶极子结构,所述的弯折偶极子结构利用设置在顶层上的耦合馈电结构进行耦合馈电,所述的耦合馈电结构为带有缺口的长方形环状结构,芯片焊接在缺口处,且所述长方形环状结构的焊接有芯片的边上加载有垂直放置的一对开口谐振环和位于所述垂直放置的一对开口谐振环中间的一对水平放置的开口谐振环;次顶层为微波高频介质板;中间层为EBG结构的上表面;次底层为EBG结构的介质基板;底层为金属地板;两对所述的开口谐振环用于拓展天线的带宽;所述芯片采用的是Alien公司的Higgs系列;整个天线的尺寸为49mm×28mm,最远阅读距离达到9.59m。
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