[发明专利]一种断接金手指的制作方法在审

专利信息
申请号: 201410126354.0 申请日: 2014-03-31
公开(公告)号: CN103929900A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 刘东;翟青霞;林楠 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李新林
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及金手指制作技术领域,具体为一种断接金手指的制作方法,包括图形转移中预设断接位、电镀金手指和蚀刻引线等工序。本发明通过在图形转移工序中就预设断接位,同时设置两条引线分别与金手指本体的两端连接,并先通过蚀刻使金手指本体上形成断接位后再进行电镀金手指,从而使电镀金手指前无需在断接位上涂覆抗电金油墨,电镀金手指时也不会在断接位上镀上金。本发明无需进行涂布抗电金油墨工序,不仅简化了工艺流程,还可避免断接位出现渗金现象或蚀刻过渡现象,使断接位的边沿平整无凸沿,并可避免抗电金油墨退不掉而导致蚀刻不干净的问题,提高产品的品质。
搜索关键词: 一种 断接金 手指 制作方法
【主权项】:
一种断接金手指的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、基板依次经过开料、沉铜、图形转移、图形电镀和初次蚀刻后形成具有电路线路的电路板,所述电路线路包括金手指本体、设于金手指本体上的断接位、第一引线和第二引线;所述金手指本体长度方向的一端与第一引线连接,另一端与第二引线连接;S2、在金手指本体上镀金;S3、除去第一引线和第二引线。
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