[发明专利]工艺过程中设备离线检测的方法及系统有效
申请号: | 201410123091.8 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN104952751B | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 兰芳 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 李芙蓉 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种工艺过程中设备离线检测的方法及系统。其中该方法包括如下步骤工艺加工过程中,检测当前工艺步骤中预设检测设备是否离线,得到检测结果;根据检测结果,当预设检测设备中存在离线设备时,抛出设备离线报警;根据检测结果,当预设设备中不存在离线设备时,返回执行检测预设检测设备是否离线的步骤,直至达到预设终止条件。其可及时发现设备离线的状况,并提醒工艺加工人员进行处理,提高工艺加工的生产效率,同时减小设备离线时继续进行工艺加工造成的工艺气体、晶片等资源的浪费。 | ||
搜索关键词: | 工艺 过程 设备 离线 检测 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种工艺过程中设备离线检测的方法,其特征在于,包括以下步骤:工艺加工过程中,检测当前工艺步骤中预设检测设备是否离线,得到检测结果;根据所述检测结果,当所述预设检测设备中存在离线设备时,抛出设备离线报警;根据所述检测结果,当所述预设检测设备中不存在离线设备时,返回执行检测预设检测设备是否离线的步骤,直至达到预设终止条件;所述工艺加工过程中,检测当前工艺步骤中预设检测设备是否离线,得到检测结果,包括以下步骤:设置离线标志信号,读取当前工艺步骤中的预设检测设备的离线标志信号;当存在读取异常的离线标志信号时,发出设备离线的检测结果,并停止读取当前工艺步骤中所有所述预设检测设备的离线标志信号;当所述当前工艺步骤中的所有所述预设检测设备的离线标志信号都读取正常时,得到设备正常运转的检测结果。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410123091.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造