[发明专利]具有石墨烯电极的GaN基半导体器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410120531.4 申请日: 2014-03-28
公开(公告)号: CN103904108A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 杨连乔;冯伟;胡建正;张建华 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: H01L29/45 分类号: H01L29/45;H01L21/28
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 何文欣
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种具有石墨烯电极的GaN基半导体器件,由衬底、缓冲层、N型半导体层、有源层、P型半导体层、石墨烯薄膜层和金属电极结合形成,P型半导体层为含GaN的复合材料层,石墨烯薄膜层设有贯穿的孔道,使金属电极穿过石墨烯薄膜层与P型半导体层固定连接,形成石墨烯薄膜层的焊盘,使石墨烯薄膜层固定结合在P型半导体层上,形成复合电极。本发明采用MO源作为催化剂与碳源的前驱体,在现有GaN外延工艺及设备的情况下实现了低温石墨烯电极的自生长,并可通过对金属图形的控制,进一步改善电流分布,提高了器件的出光与散热性能。
搜索关键词: 具有 石墨 电极 gan 半导体器件 及其 制备 方法
【主权项】:
 一种具有石墨烯电极的GaN基半导体器件,依次由衬底层(1)、缓冲层(2)、N型半导体层(3)、有源层(4)、P型半导体层(5)、石墨烯薄膜层(6)和金属电极(7)结合形成,其特征在于:所述P型半导体层(5)为含GaN的复合材料层,所述P型半导体层(5)和石墨烯薄膜层(6)为欧姆接触,所述石墨烯薄膜层(6)设有贯穿的孔道,使所述金属电极(7)穿过所述石墨烯薄膜层(6)的孔道并与所述P型半导体层(5)固定连接,形成所述石墨烯薄膜层(6)的焊盘,使所述石墨烯薄膜层(6)固定结合在所述P型半导体层(5)上,使所述石墨烯薄膜层(6)和所述金属电极(7)相互结合形成复合电极,所述石墨烯薄膜层(6)的孔道的截面为设定形状的图形形状。
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