[发明专利]麦克风有效
| 申请号: | 201410117064.X | 申请日: | 2014-03-26 |
| 公开(公告)号: | CN104105017B | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
| 发明(设计)人: | 笠井诚朗 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种可实现麦克风的低高度化和音响效果的提高两方面的麦克风。麦克风(1)具备具有主表面(10a)的板状基板(10)、安装于主表面(10a)上的声音传感器、层积于声音传感器的电路元件(30)。在声音传感器与电路元件(30)之间形成有中空空间(37)。声音传感器包含传感器基板(20)。传感器基板(20)具有与板状基板(10)相对的第一面(20b)及第一面(20b)相反侧的第二面(20a)。在传感器基板(20)上形成有相对于第二面(20a)凹陷的空洞部(27)。在板状基板(10)上形成有在厚度方向上贯通板状基板(10)的贯通孔(18)。在传感器基板(20)上形成有从第一面(20b)贯通到第二面(20a)且连通贯通孔(18)和空间(37)的连通孔(28)。 | ||
| 搜索关键词: | 麦克风 | ||
【主权项】:
一种麦克风,其具备:基体基板,其具有主表面;声音传感器,其安装在所述主表面上;电路元件,其在所述声音传感器上层积,未开设空洞,在所述声音传感器与所述电路元件之间形成有中空空间,所述声音传感器包含:传感器基板,其具有与所述基体基板相对的第一面及所述第一面相反侧的第二面,并且形成有相对于所述第二面凹陷的空洞部,可动电极,其从所述第二面侧覆盖所述空洞部,在所述基体基板上形成有在厚度方向上贯通所述基体基板的贯通孔,在所述传感器基板上形成有从所述第一面贯通到所述第二面且连通所述贯通孔和所述中空空间的连通孔,通过所述传感器基板与所述电路元件之间的由密封件包围并密闭的空间形成前室,通过所述传感器基板的所述空洞部形成背室。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧姆龙株式会社,未经欧姆龙株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410117064.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。





