[发明专利]具有球形微孔的碳化硅密封环及其制备方法

摘要

本发明涉及一种碳化硅陶瓷的制备方法，特别是一种具有球形微孔的碳化硅密封环及其制备方法。该球形微孔的碳化硅密封环，亚微米级α型碳化硅70-80%、碳化硼0.1-5%、纳米碳黑10-20%、有机物粘结剂5-18%、具有规则球形的有机物造孔剂1-5%。该具有球形微孔的碳化硅密封环制备方法包括原料混合、喷雾干燥、模压成型、真空烧结。本发明的技术方案具有工艺过程简单、合理，可有效降低生产成本，产品的密度、HRA硬度和三点抗弯为高于现有固相烧结和反应烧结的碳化硅陶瓷性能，同时孔径大小可根据需要进行调整，且分布均匀，可有效提高密封环的润滑性、耐磨性和使用寿命。

主权项

一种具有球形微孔的碳化硅密封环，其重量百分比组成为：亚微米级α型碳化硅70‑80%、碳化硼0.1‑5%、纳米碳黑10‑20%、有机物粘结剂5‑18%、具有规则球形的有机物造孔剂1‑5%。