[发明专利]一种新型LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线有效
| 申请号： | 201410109290.3 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN103872459A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张怀武;段耀铎;郝欣欣 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 李明光 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种基于LTCC技术的双层单馈圆极化微带贴片阵列天线，包括上、下层LTCC基板、馈电网络、上、下层辐射金属贴片天线阵列、金属探针、馈电端口和接地金属层，其中，下层辐射金属贴片天线阵列与馈电网络设于下层LTCC基板的上表面，上层辐射金属贴片天线阵列位于上层LTCC基板的上表面；所述上、下层辐射金属贴片天线阵列形状、尺寸相同，每个天线阵列由四个子阵列构成，每个子阵列由四个辐射金属贴片构成，其中每个辐射金属贴片均为加切角的正方形、一组对边上开设矩形缝隙。该天线更好地兼顾了微带贴片天线低剖面、圆极化、高增益的性能要求，同时大大提高天线的频带带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 ltcc 双层 单馈圆 极化 微带 阵列 天线 | ||
【主权项】：
一种LTCC双层单馈圆极化微带贴片阵列天线，包括上层LTCC基板（1）、下层LTCC基板（2）、上层辐射金属贴片天线阵列（4）、馈电网络（6）、下层辐射金属贴片天线阵列（7）、金属探针（11）、馈电端口（12）和接地金属层（3），其中，接地金属层（3）位于下层LTCC基板（2）的下表面，下层辐射金属贴片天线阵列（7）与馈电网络（6）设于下层LTCC基板（2）的上表面，上层辐射金属贴片天线阵列（4）位于上层LTCC基板（1）的上表面，馈电端口（12）开设于下层LTCC基板（2）上相应位置并通过金属探针（11）与馈电网络（6）相连、金属探针（11）与接地金属层（3）相绝缘；其特征在于，所述上层辐射金属贴片天线阵列（4）与下层辐射金属贴片天线阵列（7）形状、尺寸相同，与接地金属层（3）相互平行设置，每个天线阵列由四个子阵列构成，每个子阵列由四个辐射金属贴片构成，其中每个辐射金属贴片均为加切角的正方形、一组对边上开设矩形缝隙。
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