[发明专利]一种电路板及其表层差分线的分布方法、通信设备有效
| 申请号： | 201410108169.9 | 申请日： | 2014-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN104936373B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 黄慧;俞恢春;闫美云 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板布线技术领域，公开一种电路板及其表层高速差分线的分布方法、通信设备，电路板包括走线层、接地金属层以及位于走线层和接地金属层之间的介质层；所述走线层内形成有至少一对差分线以及地线，其中，每一对所述差分线两侧均设有地线；每一对所述差分线两侧的地线中，所述地线与所述接地金属层通过多个过孔连接，一侧的地线对应的过孔中每一个过孔与所述一侧的地线朝向所述差分线一侧的边缘之间的间距小于2000微米，且任意相邻的两个过孔之间的间距小于2000微米。该电路板能够降低差分线传递高频信号时产生的电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 表层 差分线 分布 方法 通信 设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括走线层、接地金属层以及位于走线层和接地金属层之间的介质层；所述走线层内形成有至少一对差分线以及地线，其中，每一对所述差分线两侧均设有所述地线；每一对所述差分线两侧的所述地线中，所述地线与所述接地金属层通过多个连通所述接地金属层、介质层以及所述走线层的过孔连接，且在所述走线层，位于一对所述差分线同一侧的所述地线与多个所述过孔中，所述地线靠近所述差分线的边缘与多个所述过孔中的每一个过孔之间的间距小于或等于2000微米，且任意相邻的两个过孔之间的间距小于或等于2000微米；每一对所述差分线中，每一根差分线与相邻的所述地线之间的间隙的宽度等于所述两根差分线之间的间隙的宽度。
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