[发明专利]压力传感器装置以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201410106439.2 申请日: 2010-07-12
公开(公告)号: CN103822749A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 山田宣幸;樱木正广;吉田武司;林启 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: G01L9/02 分类号: G01L9/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 宋巧苓
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 半导体压力传感器(720)包括对与薄壁区域(402)对应的半导体基板的部分赋予变形的薄膜压电元件(701)。薄膜压电元件(701)从具有作为变形计功能的扩散电阻(406、408、410、及412)隔开距离地形成,延伸设置到连接到薄膜压电元件的上部电极层的焊盘(716A)以及连接到下部电极层的焊盘(716F)附近为止。扩散电阻(406、408、410、及412)通过金属布线(722)和扩散布线(724)构成桥式电路。在自身诊断时,薄膜压电元件(701)上被施加规定电压。如果电压施加前后的桥式电路的输出差在规定的范围外,则判断为在半导体压力传感器(720)上产生了损坏。
搜索关键词: 压力传感器 装置 以及 电子设备
【主权项】:
压力传感器装置,包括:传感器,使信号电压基于压力产生变化;以及信号处理电路,用于处理从所述传感器输出的信号,所述信号处理电路包括:放大电路,用于放大所述信号电压;以及第1运算电路,用于基于所述放大电路的输出电压,生成根据所述压力产生变化的第1电压,所述第1运算电路通过从规定的偏置电压中减去对于所述放大电路的所述输出电压具有规定的相关关系的电压,生成所述第1电压。
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