[发明专利]具有温度传感器的电容器模块有效
| 申请号： | 201410105421.0 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN104064351B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 小岛和成;富田芳树 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装;丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01G2/00 | 分类号： | H01G2/00;H01G2/10;H01G2/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 杜诚,陈炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种具有温度传感器的电容器模块。在电容器模块中，设置有电容器、密封电容器的密封构件、电连接到电容器的电子元件、测量电容器周围的温度的温度传感器、以及电连接到温度传感器的引线构件。保持件至少保持电子元件、温度传感器以及引线构件。保持件被固定至密封构件，而经由密封构件，温度传感器被定位在电子元件与电容器的至少一部分之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度传感器 电容器 模块 | ||
【主权项】：
一种电容器模块，包括：壳体，其具有敞开的侧壁；安装在所述壳体中的电容器；填充在所述壳体中的树脂填料，所述树脂填料包封所述电容器以密封所述电容器；电子元件，其电连接到所述电容器；温度传感器，其测量所述电容器周围的温度；引线构件，其电连接到所述温度传感器；以及保持件，其被安装至所述壳体的敞开的侧壁，并被配置成至少保持所述电子元件、所述温度传感器和所述引线构件，使得所述保持件被固定至所述树脂填料，而经由所述树脂填料和安装至所述壳体的敞开的侧壁的所述保持件，所述温度传感器被定位在所述电子元件与所述电容器的至少一部分之间。
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