[发明专利]一种薄的引线框架无效
申请号: | 201410103608.7 | 申请日: | 2014-03-20 |
公开(公告)号: | CN103943590A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 张轩 | 申请(专利权)人: | 张轩 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/367 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 225324 江苏省泰州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄的引线框架,由多个引线框单元单排组成,各引线框单元之间通过连接筋相互连接,所述引线框单元包括散热片和引线脚,散热片的厚度为0.9±0.015mm,引线脚厚度为0.45±0.01mm,引线框单元的宽度为11.405±0.03mm,引线框单元设有定位孔,定位孔的直径为1.2±0.03mm,散热片设有散热孔,散热孔直径为3.84±0.04mm,散热片和引线脚连接处打弯,散热片和引线脚所处平面错开2.67±0.05mm。该引线框架的散热片厚度由原来的1.3mm降低为0.9mm,节约材料、降低成本,同样可装单、双芯片两种形式,提高了市场竞争力,该框架可广泛应用于高档电子设备中。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】:
一种薄的引线框架,由多个引线框单元(1)单排组成,各引线框单元(1)之间通过连接筋相互连接,其特征在于:所述引线框单元(1)包括散热片(2)和引线脚(3),散热片(2)的厚度为0.9±0.015mm,引线脚(3)厚度为0.45±0.01mm。
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