[发明专利]复杂电子系统开放式分层设计方法在审

专利信息
申请号: 201410100930.4 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN103995913A 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 潘灵;李典;赵蕾;孙德;马力科 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十研究所
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 成飞(集团)公司专利中心 51121 代理人: 郭纯武
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提出的一种复杂电子系统开放式分层设计方法,旨在提供一种解决复杂电子系统中系统应用集成的系统分析与设计方法,该设计方法首先采用分层的设计理论将系统分为应用层、逻辑构件层、物理平台层。其次,针对具体的复杂电子系统应用,抽象出各层次硬件元素和软件元素及关联关系的元模型,构建特定复杂电子系统的可视化建模环境,然后,通过在可视化建模环境对复杂电子系统进行分析、分解,构建出元模型描述的硬件模型、软件模型、部署模型,并转换为功能构件描述文件与系统运行蓝图;最后,分别实现各个功能构件,由复杂电子系统控制程序解析蓝图文件,配置逻辑构件之间的虚通道,加载逻辑构件完成复杂电子系统应用集成。
搜索关键词: 复杂 电子 系统 开放式 分层 设计 方法
【主权项】:
一种复杂电子系统开放式分层设计方法,其特征在于包括如下步骤:首先将复杂电子系统分解为物理平台层、逻辑构件层和包含若干个功能线程的应用层,三个层次,其次,针对具体的复杂电子系统应用,抽象出各层次硬件元素和软件元素及关联关系的元模型,构建复杂电子系统的可视化建模环境,然后,通过在可视化建模环境对复杂电子系统进行分析、分解,构建出元模型描述的硬件模型、软件模型、部署模型,并转换为功能构件描述文件与系统运行蓝图;最后,分别实现各个功能构件,由复杂电子系统控制程序解析蓝图文件,配置逻辑构件之间的虚通道,加载逻辑构件完成复杂电子系统应用集成。
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