[发明专利]一种覆胶固晶方法及其系统

摘要

本发明公开了一种覆胶固晶方法及其系统，包括步骤包括步骤A、通过固晶臂拾取晶圆盘上的晶粒；B、将拾取的晶粒的底部浸入胶盘包覆胶水进行黏胶处理；C、将黏胶处理后的晶粒粘焊在载体上的待固晶位。由于使用同一个机械及控制结构进行拾晶，并靠晶片自身取胶，避免了传统方式的晶粒与胶点粘接位置有盲点，粘接面分布不均，易出现晶粒与胶滴重置点偏差较大、胶型不饱满、吸附牢固性差等不良现象。该固晶方法采用独立的系统即可实现，完全避免两个独立机构同工位生产碰撞问题，简化机械结构，降低控制难度，同时又提高产品精度。

主权项

一种覆胶固晶方法，其特征在于，包括步骤：A、通过固晶臂拾取晶圆盘上的晶粒；B、将拾取的晶粒的底部浸入胶盘包覆胶水进行黏胶处理；C、将黏胶处理后的晶粒粘焊在载体上的待固晶位；固晶臂均进行同步上下运动，固晶臂同时完成拾晶、沾胶及固晶的动作，使每个固晶臂在各个工位都始终保持着工作状态；采用单臂连续执行拾晶、点胶、固晶整个工艺过程；所述步骤B具体包括：B1、下放固晶臂，将拾取的晶粒浸入到胶盘中，使晶粒的底部包覆胶水；B2、升起固晶臂，将包覆胶水后的晶粒移至载体工位上方；通过表面平整的芯片自身取胶，使胶液呈饱满状态，控制芯片的包胶高度达到40um以上；若干个固晶臂可上下运动的安装在旋转安装座上，所述旋转安装座套接在驱动电机的驱动端，使用多个单元固晶臂以一定角度固设于电机四周。