[发明专利]电化学传感器的制备方法

摘要

本发明提供一种电化学传感器的制备方法，通过在固体导电薄膜表面覆盖一个微流控芯片，并将刻蚀性流体连续地导入微流控芯片中，从而实现导电薄膜的快速图案化刻蚀。由于导电薄膜表面的刻蚀液不断更新，因此刻蚀效率获得了极其显著的提高，此外，由于微流控芯片内部刻蚀腔体的容积小，因此极大地降低了刻蚀液的消耗量。本发明所提出的制备方法可用于电化学传感器的批量制备。

主权项

一种电化学传感器的制备方法，其特征在于，所述的电化学传感器的制备方法是通过在固体导电薄膜表面覆盖一个微流控芯片，并将刻蚀性流体连续地导入微流控芯片中，从而实现导电薄膜的快速图案化刻蚀；所述的微流控芯片上加工有至少一个进口和出口，以及开放式通道或腔室；通道或腔室的深度为0.1～1毫米；所述的微流控芯片上的开放式通道或腔室的平面结构与电化学传感器的形状互补，保证通道或腔室中的刻蚀性流体与待加工表面接触，而电化学传感器部位则被微流控芯片除通道和腔室的其余部位覆盖保护；所述的刻蚀性流体的连续导入是通过外接的流体控制系统实现的；所述的流体控制系统包括蠕动泵、压电泵、注射泵、电磁阀及导管，将刻蚀性流体连续地导入微流控芯片进行导电薄膜的刻蚀；所述的导电薄膜材料包括金属、金属氧化物或导电聚合物，通过磁控溅射、电镀、化学镀或气相沉积制备于材质为硅、玻璃、石英、聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲脂或聚苯乙烯的基片的表面；所述的微流控芯片的材料使用聚四氟乙烯或聚二甲基硅氧烷，表面能够与导电薄膜可逆键合；所述的微流控芯片与导电薄膜的可逆键合方法为直接粘贴键合、双面胶辅助粘贴键合或夹具紧固键合。