[发明专利]半导体器件和半导体封装有效
| 申请号： | 201410089978.X | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN104051410B | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 金泰善;林庆默 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 侯广 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括片上系统（SOC）和至少一个宽输入/输出存储器件。该SOC包括分别提供彼此独立的输入/输出通道的多个SOC凸块组。该至少一个宽输入/输出存储器件被堆叠在该片上系统上以通过所述SOC凸块组向/从该片上系统发送/接收数据。所述SOC凸块组被如此布置并且该至少一个宽输入/输出存储器件被如此配置，以使得所述宽输入/输出存储器件之一可以被安装到该SOC上以连接至所有SOC凸块组，或者使得两个宽输入/输出存储器件可以被安装到该SOC上，每个宽输入/输出存储器件分别连接至一半的SOC凸块组。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：片上系统(SOC)，具有彼此独立且具有末端的多个输入/输出通道；以及多个宽输入/输出存储器件，并排堆叠在该片上系统上，其中每个宽输入/输出存储器件具有衬底、存储器、和存储器凸块组，每个存储器凸块组具有布置在该衬底表面上且电连接至至少一个存储阵列的多个存储器凸块，每个宽输入/输出存储器件的一些存储器凸块组在其末端处电连接至该片上系统的相应一部分通道，而每个宽输入/输出存储器件的其他存储器凸块组没有电连接至该片上系统的任何通道并且在该半导体器件中是电性不活动的，从而每个宽输入/输出存储器件仅经由它的一些存储器凸块组向/从该片上系统发送/接收数据，并且每个宽输入/输出存储器件的存储器凸块的总数和布局与该片上系统的输入/输出通道的末端的总数和布局相同。
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