[发明专利]晶圆自动测试系统有效

专利信息
申请号: 201410083969.X 申请日: 2014-03-07
公开(公告)号: CN103809100A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 王磊 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张亚利;骆苏华
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种晶圆自动测试系统,包括:探针卡、探针台、用于放置晶圆的晶舟、用于将所述晶圆在晶舟与探针台进行传输的机械手,所述探针台上设有放置晶圆的卡盘或清洁所述探针卡上探针的清洁盘,还包括:设置在卡盘或清洁盘上的测试数据校准件,用于将测试平面校准至所述探针针尖端面处。设置在卡盘或清洁盘上的测试数据校准件可以将探针卡上的、从与同轴电缆母接头对应的公接头至探针针尖之间的误差进行修正,从而获得精度高的测试数据。并且,可以将探针卡上的探针与所述测试数据校准件进行接触的校准过程、将待测晶圆上的待测试微波器件进行测试过程实现自动化,适用于批量测试,得到批量的精准测试数据。
搜索关键词: 自动 测试 系统
【主权项】:
一种晶圆自动测试系统,包括:探针卡、探针台、用于放置晶圆的晶舟、用于将所述晶圆在晶舟与探针台进行传输的机械手,所述探针台上设有放置晶圆的卡盘或清洁所述探针卡上探针的清洁盘,其特征在于,还包括:设置在卡盘或清洁盘上的测试数据校准件,用于将测试平面校准至所述探针针尖端面处。
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