[发明专利]形成相变材料的方法和形成相变存储器电路的方法有效
申请号: | 201410083360.2 | 申请日: | 2010-03-22 |
公开(公告)号: | CN103882404A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 尤金·P·马什;蒂莫西·A·奎克;斯特凡·乌伦布罗克 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | C23C16/28 | 分类号: | C23C16/28;C23C16/30;H01L45/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 孙宝成 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本申请涉及形成相变材料的方法和形成相变存储器电路的方法。本发明揭示一种形成具有锗和碲的相变材料的方法,其包括将含锗材料沉积于衬底上。所述材料包括呈元素形式的锗。使包含碲的气态前体流动到所述包含锗的材料上且从所述气态前体移出碲以与所述包含锗的材料中所述呈元素形式的锗反应,从而在所述衬底上形成相变材料的包含锗和碲的化合物。本发明还揭示其它实施方案。 | ||
搜索关键词: | 形成 相变 材料 方法 存储器 电路 | ||
【主权项】:
一种在衬底上沉积包含碲的相变材料的方法,其包含:在衬底上从气态Te(OR)4形成包含Te(OR)t的单层,其中R是烷基且t小于4;和对所述单层提供还原剂以从Te移除(OR)t配位体并借此在所述衬底上形成包含碲的相变材料,所述相变材料具有不大于10原子%的氧且包含除碲外的另一金属。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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