[发明专利]建筑节能自保温墙体及其施工方法有效

专利信息
申请号: 201410081512.5 申请日: 2014-03-07
公开(公告)号: CN103821255A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 汤金华;单锦春;刘永勤;单国强;葛建;吴志强;李张苗;宋健;沈华;梅华 申请(专利权)人: 汤金华
主分类号: E04B2/08 分类号: E04B2/08;E04B2/32;E04C1/00;E04C1/41;E04G21/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226007 江苏省南通*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种建筑节能自保温墙体及其施工方法,所述建筑节能自保温墙体包括砖砌体,由第一层砖砌体、第二层砖砌体和第三层砖砌体自下而上循环砌筑,第一层砖砌体由1~5皮两道顺砖砌筑,第二层砖砌体和第三层砖砌体均由1~5皮丁砖并列砌筑,丁砖的内、外侧与砖砌体的内、外侧吻合;丁砖是由上砌块、下砌块及夹设于上砌块和下砌块之间的横保温砌块形成的三明治结构,所述横保温砌块为中空壳体,壳体内充填气体或真空,每皮丁砖的横保温砌块连接构成与自保温墙体垂直的横保温层。本发明的砖砌体选用的砖由两个砌块及夹设在中间的保温砌块组成的三明治式整体结构,而且保温砌块为中空壳体,重量轻,运输、使用方便,现场砌筑工期短。
搜索关键词: 建筑节能 保温 墙体 及其 施工 方法
【主权项】:
一种建筑节能自保温墙体,包括砖砌体,所述砖砌体由第一层砖砌体、第二层砖砌体和第三层砖砌体自下而上循环砌筑,所述第一层砖砌体由1~5皮两道顺砖砌筑,所述第二层砖砌体和第三层砖砌体均由1~5皮丁砖并列砌筑,其特征在于,所述丁砖的内、外侧与砖砌体的内、外侧吻合,且所述第三层砖砌体的丁砖相对于第二层砖砌体的丁砖交错设置;所述丁砖是由上砌块、下砌块及夹设于上砌块和下砌块之间的横保温砌块形成的三明治结构,所述横保温砌块为中空壳体,壳体内充填气体或真空,每皮丁砖的横保温砌块连接构成与自保温墙体垂直的横保温层。
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