[发明专利]半导体发光元件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201410080036.5 申请日: 2014-03-06
公开(公告)号: CN104037286A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 木村重哉;名古肇;布上真也 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/32;H01L33/00;H01S5/34
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 肖靖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 根据一个实施方式,半导体发光元件包括n型的第一半导体层、p型的第二半导体层和发光单元。第一半导体层包括氮化物半导体。第二半导体层包括氮化物半导体。发光单元被设置在第一半导体层和第二半导体层之间。发光单元包括多个阱层和多个势垒层,所述多个阱层与所述多个势垒层交替堆叠。阱层包括最接近第二半导体层的第一p侧阱层、以及第二最接近第二半导体层的第二p侧阱层。第一p侧阱层的激子的定域能小于第二p侧阱层的激子的定域能。
搜索关键词: 半导体 发光 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体发光元件,包括:包括氮化物半导体的n型第一半导体层;包括氮化物半导体的p型第二半导体层;以及设置在所述第一半导体层和所述第二半导体层之间的发光单元,所述发光单元包括多个阱层和多个势垒层,所述多个阱层与所述多个势垒层交替堆叠,所述阱层包括最接近所述第二半导体层的第一p侧阱层、以及第二最接近所述第二半导体层的所述第二p侧阱层,所述第一p侧阱层的激子的定域能小于所述第二p侧阱层的激子的定域能。
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