[发明专利]金属基覆铜板及其制备方法有效
| 申请号： | 201410078764.2 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103963381A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 韩涛;胡瑞平 | 申请（专利权）人： | 金安国纪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B27/18 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 胡美强;徐颖 |
| 地址： | 201613 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基覆铜板及其制备方法。所述的金属基覆铜板由依次叠置的铜箔层、绝缘层和金属基层组成；所述的绝缘层不含有玻璃纤维；所述的绝缘层为将胶液以丝网印刷的方式直接涂抹在金属基层上所形成的涂层；所述的绝缘层的厚度为50-200μm。本发明提高了金属基覆铜板的导热系数，降低了热阻，提高了产品的导热性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基覆铜板，其特征在于：所述的金属基覆铜板由依次叠置的铜箔层、绝缘层和金属基层组成；所述的绝缘层不含有玻璃纤维；所述的绝缘层为将胶液以丝网印刷的方式直接涂抹在金属基层上所形成的涂层；所述的绝缘层的厚度为50‑200μm。
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