[发明专利]宽带平板阵列天线有效
申请号: | 201410073352.X | 申请日: | 2014-02-28 |
公开(公告)号: | CN103825101A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 程钰间;吴杰;黄伟娜;刘小亮 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q13/08;H01Q21/00 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 李顺德;王睿 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种既能够实现宽频带且又可以提高阵列天线增益的宽带平板阵列天线。该宽带平板阵列天线采用一个耦合槽来激励两个微带子阵,此时单根微带线的阻抗较高,易于辐射贴片进行高阻抗匹配,从而展宽微带子阵的带宽,实现宽频带,而且这种馈电方式的相对带宽(S11<–10dB)可以达到16%,1dB增益带宽可达14.6%,而普通结构的带宽只有6%左右;此外,采用“工”字形的基片集成波导馈电网络,所有微带子阵全部并联馈电,随着阵列单元的增加,带宽几乎不变,宽带特性能够在大阵中得以保持,而阵列天线的增益会逐渐提高;另外,馈电网络位于微带子阵的下方,不会增加额外电路面积,有利于阵列天线小型化。适合在微波毫米波天线技术领域推广应用。 | ||
搜索关键词: | 宽带 平板 阵列 天线 | ||
【主权项】:
宽带平板阵列天线,其特征在于:包括从上往下依次层叠设置的第一金属覆铜层(1)、第一介质层(4)、第二金属覆铜层(2)、第二介质层(6)、第三金属覆铜层(3),所述第一金属覆铜层(1)上刻蚀有多组微带子阵(11),所述每组微带子阵(11)由两个微带贴片单元(111)和连接两个微带贴片单元(111)的微带馈线(112)组成;第二介质层(6)上设置有“工”字形的基片集成波导馈电网络,所述基片集成波导馈电网络包括多个基片集成波导单元以及功分调谐孔(713),所述基片集成波导单元由两排边壁孔(711)以及位于两排边壁孔(711)一端的短路孔(712)构成,所述边壁孔(711)、短路孔(712)、功分调谐孔(713)均贯穿第二金属覆铜层(2)、第二介质层(6)、第三金属覆铜层(3),在第二金属覆铜层(2)上开有多个耦合槽(21),所述多个耦合槽(21)分别与多个基片集成波导单元一一对应,每个耦合槽(21)的中心线与对应的基片集成波导单元的中心线之间存在间隙,所述每个耦合槽(21)同时对两组微带子阵(11)馈电,每组微带子阵(11)中的两个微带贴片单元(111)以及微带馈线(112)对称的分布在耦合槽(21)的两侧。
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