[发明专利]具有射频屏蔽的系统、半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 201410061688.4 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN104051431A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 何中雄;黄文鸿;郭文人;林雯宣;黄自立;潘保同;陈怡斌;王莉菁 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明的一种实施方式，提供一种半导体器件，所述半导体器件具有前侧表面、后侧表面和垂直表面。半导体器件包括有源器件管芯，在前侧表面上具有电触点。覆盖金属屏蔽位于有源器件管芯的后侧表面和垂直表面。导电连接将覆盖金属屏蔽连接到前侧表面上选定的电触点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 射频 屏蔽 系统 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种从晶圆衬底制造硅器件的方法，所述晶圆衬底具有前侧表面和后侧表面，所述硅器件具有射频屏蔽，其特征在于：所述方法包括：将晶圆衬底的后侧表面附着到划片膜上，所述晶圆衬底的前侧表面上具有数个有源器件；对晶圆衬底进行划片，并拉伸划片膜，以将数个有源器件分离为数个分开的器件，每个分开的器件具有前侧表面；将粘性膜施加到分开的器件上，粘性膜保护每个分开的器件的前侧表面并保持其他表面暴露；去除划片膜，暴露每个分开的器件的后侧表面；将分开的器件浸入镀覆溶液；以及将分开的器件保持于镀覆溶液中直至每个分开的器件的暴露表面上被沉积具有厚度的金属。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NXP股份有限公司，未经NXP股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410061688.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种飞机襟翼后缘摆动误差测量方法及装置
- 下一篇：一种激光炫目盾牌
