[发明专利]一种全透光式LED封装结构及其封装工艺无效
| 申请号： | 201410061052.X | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103824925A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 桑永树;李运鹤;刘会军;刘军 | 申请（专利权）人： | 安徽世林照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 237200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全透光式LED封装结构及其封装工艺；该全透光式LED封装结构，包括基板；所述基板上固定连接有正电极和负电极；所述正电极和负电极上分别设置有正接线柱和负接线柱；所述基板上贴布有多个LED；所述LED之间以及LED与正接线柱和负接线柱之间均通过金线连接；所述LED上设置有封装硅胶；本发明采用透明基板，使全角度出光称为可能，光效可比传统封装工艺提高一倍；且铜电极和LED与基板紧密结合，使铜电极和LED具有良好的散热通道，有效降低铜电极和LED的工作温度；同时由于采用了大尺寸基板，可在上面进行多芯片串并联，具有多种电压电流的工作参数，使其针对下游的应用产品具有更大的适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透光 led 封装 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种全透光式LED封装结构，其特征在于：包括基板；所述基板上固定连接有正电极和负电极；所述正电极和负电极上分别设置有正接线柱和负接线柱；所述基板上贴布有多个LED；所述LED之间以及LED与正接线柱和负接线柱之间均通过金线连接；所述LED上设置有封装硅胶。
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