[发明专利]热处理装置有效
| 申请号： | 201410058339.7 | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103774237A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 孙少东;周厉颖;王丽荣 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/02 | 分类号： | C30B33/02;H01L21/324 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;陶金龙 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体处理装置，公开了一热处理装置，包括加热层及夹层，夹层环绕待加热样品以形成加热腔，加热层设置在加热腔内，用于加热待加热样品，夹层内部中空，以允许外界气体进入所述夹层。本发明通过在热处理装置中设置一内部中空的夹层，并控制夹层内部气体压力，当热处理装置升温并至保温阶段，控制夹层内部气体压力为负压，减小热传递及热对流带来的热损失，使热处理装置内部温度快速到达工艺温度，到达工艺温度进行保温时，能降低维持工艺温度的能耗；当热处理装置降温时，控制夹层内部压力为非负压状态，并使气体处于流动状态带走热量，达到热处理装置快速升降温的效果，实现降低热处理装置升温/保温能耗的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 装置 | ||
【主权项】：
一种热处理装置，其特征在于，包括加热层及夹层，所述夹层为非金属材料，其内部表面光滑且内部中空，并环绕待加热样品形成加热腔；所述加热层位于所述夹层内侧，设置在所述加热腔内。
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