[发明专利]微通道冷却装置有效
| 申请号： | 201410049892.4 | 申请日： | 2014-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN103826422A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 姜玉雁;王涛;唐大伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院工程热物理研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 曹玲柱 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了微通道冷却装置。该微通道冷却装置包括：冷却装置本体，由形状记忆合金材料制备而成，发热器件贴合于该冷却装置本体的外表面；以及若干条的微通道，形成于冷却装置本体内，该若干条微通道中每一条微通道的一端连接冷却工质的入口，另一端连接冷却工质的出口；其中，冷却装置本体的形状记忆合金材料经过训练，处于预设温度以上时微通道的水力直径大于处于预设温度以下时微通道的水力直径。在较高的热流密度条件下，本发明微通道冷却装置中经过训练的镍钛形状记忆合金内微通道的水力直径扩大1％-20％，增加微通道内工质的质量流速，从而提高临界热流密度的数值。 | ||
| 搜索关键词： | 通道 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种微通道冷却装置，其特征在于，包括：冷却装置本体，由形状记忆合金材料制备而成，发热器件贴合于该冷却装置本体的外表面；以及若干条的微通道，形成于所述冷却装置本体内，该若干条微通道的一端连接冷却工质的入口，另一端连接冷却工质的出口；其中，所述冷却装置本体的形状记忆合金材料经过训练，处于预设温度以上时所述微通道的水力直径大于处于预设温度以下时所述微通道的水力直径。
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