[发明专利]发光装置以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201410043092.1 申请日: 2014-01-29
公开(公告)号: CN103985730B 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 太田人嗣;野泽陵一;野村猛 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及发光装置以及电子设备。其中,发光装置具备:半导体基板;多个像素电路,其形成于上述半导体基板;第一布线,其由导电性材料形成,并被供给规定的电位;以及多个第一触点部,其由导电性材料形成,并使上述半导体基板以及上述第一布线连接,其中,上述多个第一触点部以及上述第一布线被设置于配置有上述多个像素电路的显示区域。
搜索关键词: 发光 装置 以及 电子设备
【主权项】:
1.一种发光装置,其特征在于,具备:半导体基板;多个像素电路,其形成于所述半导体基板;第一布线,其由导电性材料形成,并被供给规定的电位;多个第一触点部,其由导电性材料形成,并连接所述半导体基板以及所述第一布线;第二布线,其由导电性材料形成,并被供给所述规定的电位;以及多个第二触点部,其由导电性材料形成,并连接所述半导体基板以及所述第二布线,其中,所述多个第一触点部以及所述第一布线被设置于配置有所述多个像素电路的显示区域,所述多个第二触点部以及所述第二布线被设置于配置区域,该配置区域是包围所述显示区域的周边区域的一部分或者全部。
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