[发明专利]晶片封装体有效
| 申请号： | 201410042921.4 | 申请日： | 2014-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN103985683B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 何彦仕;刘沧宇;林佳升 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体，其包括一半导体基底，具有一第一表面及一第二表面；一第一凹陷，自该第一表面朝该第二表面延伸；一第二凹陷，自该第一凹陷的一底部朝该第二表面延伸，其中该第一凹陷的一侧壁及该底部与该第二凹陷的一第二侧壁及一第二底部共同形成该半导体基底的一外侧表面；一导线层，设置于该第一表面上，且延伸进入该第一凹陷及/或该第二凹陷；一绝缘层，位于该导线层与该半导体基底之间；一晶片，设置于该第一表面上；以及一导电结构，设置于该晶片与该第一表面之间。本发明不仅有助于晶片封装体的缩小化，还可提升导线层的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一半导体基底，具有一第一表面及一第二表面；一第一凹陷，自该第一表面朝该第二表面延伸；一第二凹陷，自该第一凹陷的一底部朝该第二表面延伸，其中该第一凹陷的一侧壁及该底部与该第二凹陷的一第二侧壁及一第二底部共同形成该半导体基底的一外侧表面；一导线层，设置于该第一表面上，且延伸进入该第一凹陷及/或该第二凹陷；一绝缘层，位于该导线层与该半导体基底之间；一晶片，设置于该第一表面上；以及一导电结构，设置于该晶片与该第一表面之间。
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