[发明专利]一种阶梯阻焊的封装产品制作方法有效
| 申请号： | 201410036842.2 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103794516A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 崔永涛;陆秋宇;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;B41M1/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阶梯阻焊的封装产品制作方法，包括如下步骤，在封装基板上第一次印刷阻焊，对所述封装基板上印刷的第一层阻焊进行第一次对位曝光；在第一次对位曝光的所述封装基板上第二次印刷阻焊，对所述封装基板上印刷的第二层阻焊进行第二次对位曝光；对第二次对位曝光的所述封装基板进行显影处理；对显影处理的所述封装基板进行固化处理。本发明是先将封装产品上两次印刷的阻焊分别曝光，然后再用显影液冲洗掉被挡光的阻焊，并将两层阻焊固化处理，相对于现有技术用两次显影液冲洗掉被挡光的阻焊并分别固化的方法，本发明减少了一次显影步骤，同时减少了显影步骤后的固化步骤，本发明能大大节省时间，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 封装 产品 制作方法 | ||
【主权项】：
一种阶梯阻焊的封装产品制作方法，其特征在于，包括如下步骤，在封装基板上第一次印刷阻焊，对所述封装基板上印刷的第一层阻焊进行第一次对位曝光；在第一次对位曝光的所述封装基板上第二次印刷阻焊，对所述封装基板上印刷的第二层阻焊进行第二次对位曝光；对第二次对位曝光的所述封装基板进行显影处理；对显影处理的所述封装基板进行固化处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
