[发明专利]一种芯片电子封装结构的精确电磁分析方法有效
| 申请号： | 201410033142.8 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103793603B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 童美松;万国春;张杰;杨春夏 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所31216 | 代理人： | 叶凤 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种芯片电子封装结构的精确电磁分析方法，属于芯片电子封装的电磁场矩量法分析领域。本发明方法通过使用对偶基函数和RWG基函数来表示磁流和电流，从而达到比仅使用RWG基函数或者RWG基函数更加优良的分析结果，消除了芯片尺寸远小于电磁波波长所带来的负面影响，并且本发明方法对于矩量法中网格的分割没有苛刻的要求，使得运用更为广泛，结果更加精确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电子 封装 结构 精确 电磁 分析 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片电子封装结构的精确电磁分析方法，其特征在于，应用于芯片电子封装的电磁场矩量法分析，通过使用对偶基函数和RWG基函数分别来表示磁流和电流；所述对偶基函数:Λ~n(r)=Σl=0Ln±-1Cnl±Λnl±(r),r∈Pn±0,otherwise.]]>是五边形中小三角形的总和。
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