[发明专利]基于梁结构的多层印制电路板镀通孔应力-应变模型建立方法

摘要

基于梁结构的多层印制电路板镀通孔应力-应变模型建立方法，步骤如下：1，将多层印制电路板镀通孔简化为轴对称的梁结构，基于梁结构建立假设条件；2，把焊盘结构看做环形圆板并受均布载荷，设焊盘内径简支和外径自由的边界条件；3，基于焊盘均布载荷的假设列写焊盘力学常微分方程，求解挠度的通解表达式；4，利用边界条件确定通解表达式中的四个待定系数，结合位移连续条件列出载荷与挠度、承载力和热应变的关系；5，结合边界条件确定应力最大处的径向、环向和轴向应力，利用米塞斯等效应力计算公式计算等效应力；6，根据镀层材料的线弹性和线塑性应力‐应变关系，给出多层印制电路板镀通孔弹性和塑性范围内的应变解析表达式。

主权项

一种基于梁结构的多层印制电路板镀通孔应力‐应变模型建立方法，其特征在于：该方法具体步骤如下：步骤一：将多层印制电路板镀通孔结构简化为轴对称的梁结构，包括基板、镀层、内部焊盘和外部焊盘四部分，基于轴对称的梁结构建立初步的假设条件；步骤二：把内部和外部焊盘结构看做环形圆板并受到均布载荷，其中外部焊盘外部载荷为零；设影响镀通孔变形的印制电路板部分是一个空心圆柱，内径等于孔径，外径等于焊盘直径，并设内径简支和外径自由；步骤三：基于内部和外部焊盘均布载荷的假设条件列写出内部和外部焊盘满足的力学线性非齐次常微分方程，求解挠度的通解表达式，其中通解表达式包括四个待定系数A,B,C和D；步骤四：基于内径简支和外径自由的条件列写出四个边界条件，利用边界条件求解待定系数A,B,C和D表达式，然后结合位移连续条件列写出载荷与挠度、承载力和热应变的关系；步骤五：结合边界条件确定应力最大处待定系数的具体值，然后根据弯矩计算径向应力和环向应力，根据载荷与挠度、承载力和热应变的关系计算轴向应力，根据米塞斯等效应力计算公式计算等效应力；步骤六：根据镀层材料的线弹性和线塑性应力‐应变关系，计算多层印制电路板镀通孔弹性和塑性范围内的应变解析表达式，建立出基于梁结构的多层印制电路板镀通孔应力‐应变模型。