[发明专利]IC卡片的制造设备及其切割装置有效
| 申请号： | 201410030718.5 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN103753027A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 李志强 | 申请（专利权）人： | 深圳西龙同辉技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/08;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市高新区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及制造IC卡片的技术领域，特别涉及IC卡片的切割装置，包括机架，所述机架上设有置放料板的工作平台，所述机架上方设有XY运动平台，所述XY运动平台上设有可由其驱动在水平面移动且用于能够切割所述料板的激光发生器，所述激光发生器置于所述工作平台上方。本发明还提供IC卡片的制造设备，包括切割工位，所述切割工位设有上述的IC卡片的切割装置。采用激光发生器对料板进行激光切割，并且通过XY运动平台控制移动料板或激光发生器移动，可使料板上切割的孔的形状为多种，也就是说，定位孔和IC芯片孔均可在同一激光切割工位完成，由于激光发生器切割速度快，使定位孔和IC芯片孔的边缘光滑，不会存在毛刺的现象。 | ||
| 搜索关键词： | ic 卡片 制造 设备 及其 切割 装置 | ||
【主权项】：
IC卡片的切割装置，包括机架，所述机架上设有置放料板的工作平台，其特征在于，所述机架上方设有XY运动平台，所述XY运动平台上设有可由其驱动在水平面移动且用于切割所述料板的激光发生器，所述激光发生器置于所述工作平台上方。
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