[发明专利]具有嵌入式滤波器的多层电子结构有效

专利信息
申请号: 201410029604.9 申请日: 2014-01-22
公开(公告)号: CN103985698B 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 卓尔·赫尔维茨;黄士辅 申请(专利权)人: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
主分类号: H01L23/528 分类号: H01L23/528;H01L21/768;H01L21/02
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司11403 代理人: 李翔,李弘
地址: 519173 广东省珠海市富山工业*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 具有嵌入式滤波器的多层电子结构。一种复合电子结构,包括至少一个特征层和至少一个相邻的通孔层,所述层在X‑Y平面延伸并具有高度z,其中所述结构包括至少一个电感器和与所述至少一个电感器串联或并联耦合的至少一个电容器以提供至少一个滤波器;所述至少一个电容器夹在所述至少一个特征层和在所述至少一个相邻的通孔层中的至少一个通孔之间,使得所述至少一个通孔直立在所述至少一个电容器上,并且所述第一特征层和所述相邻的通孔层中的至少其一包括在X‑Y平面内延伸的至少一个电感器。
搜索关键词: 具有 嵌入式 滤波器 多层 电子 结构
【主权项】:
一种用于将集成电路芯片与基板连接的复合电子结构,包括:至少一个特征层和至少一个相邻的通孔层,所述特征层和通孔层嵌入在包括聚合物基质的电介质中并且在X‑Y平面延伸并具有高度z,其中所述复合电子结构还包括:至少一个电感器和与所述至少一个电感器耦合的至少一个电容器,所述至少一个电容器包括下电极和陶瓷介电层,并且所述陶瓷介电层结合在所述通孔层中的通孔柱的底部,所述陶瓷介电层夹在所述特征层和所述通孔柱之间,使得所述通孔柱直立在所述陶瓷介电层上并且形成上电极,并且其中所述至少一个电感器形成在选自所述特征层和所述相邻的通孔层中的至少其一内。
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