[发明专利]在堆叠管芯的侧壁上具有热介面材料的封装件有效
| 申请号: | 201410026430.0 | 申请日: | 2014-01-20 |
| 公开(公告)号: | CN104347544B | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
| 发明(设计)人: | 余振华;洪文兴;黄思博;苏安治;李祥帆;陈锦棠;吴集锡;郑心圃 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427;H01L23/36 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,孙征 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种在堆叠管芯的侧壁上具有热介面材料的封装件,包括具有至少两个堆叠管芯的管芯堆叠件以及热介面材料(TIM)。TIM包括位于管芯堆叠件的顶面上方并与管芯堆叠件的顶面接触的顶部部分以及从顶部部分向下延伸到低于至少两个堆叠管芯中的至少一个的侧壁部分。第一金属散热部件位于TIM的顶部部分上方并与TIM的顶部部分接触。第二金属散热部件具有与TIM的侧壁部分的侧壁接触的侧壁。 | ||
| 搜索关键词: | 堆叠 管芯 侧壁 具有 介面 材料 封装 | ||
【主权项】:
一种封装件,包括:管芯堆叠件,包括至少两个堆叠管芯,其中,所述管芯堆叠件包括:第一管芯;以及第二管芯,位于所述第一管芯下方并与所述第一管芯接合,其中,所述第二管芯包括:与所述第一管芯重叠的第一部分;以及不与所述第一管芯重叠的第二部分,其中,所述第二管芯包括高功耗电路和比所述高功耗电路消耗较少功率的低功耗电路,并且所述高功耗电路至少部分地位于所述第二管芯的所述第二部分;热介面材料(TIM),包括:顶部部分,位于所述管芯堆叠件的顶面上方并与所述管芯堆叠件的顶面接触;和侧壁部分,从所述顶部部分向下延伸到低于所述至少两个堆叠管芯中的至少一个;第一金属散热部件,位于所述热介面材料的顶部部分上方并与所述热介面材料的顶部部分接触;以及第二金属散热部件,包括与所述热介面材料的侧壁部分的第一侧壁接触的侧壁。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410026430.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:直流电机
- 下一篇:磁阻转正磁场弧形三相发电机





