[发明专利]TO壳体及其制造方法有效
| 申请号： | 201410022616.9 | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103943574B | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·黑特勒;肯尼斯·谭;格奥尔格·米特迈尔;卡斯滕·德勒格米勒 | 申请（专利权）人： | 肖特公开股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/045 | 分类号： | H01L23/045;H01L23/66;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 杨靖,车文 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种TO壳体及其制造方法，在该壳体中，在上侧，焊线的长度缩短并且联接线路在与联接接头对置的一侧上具有凸出部。 | ||
| 搜索关键词： | to 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种TO壳体(1)，其包括基座(2)，所述基座用于容纳包括接收或发射二极管的、用于传输数据的器件(5)，其中，所述器件(5)借助焊线(7)与联接线路(3)连接，所述联接线路在穿通部(8)中导引穿过所述基座(2)并借助填料(9)相对于所述基座(2)绝缘且保持在所述基座(2)内，其特征在于，为了缩短所述焊线(7)，至少一条联接线路(3)在所述器件那侧相对于所述穿通部(8)在横截面上扩大，和/或不对称地布置在所述穿通部(8)中和/或弯折地构造，和/或包括接收或发射二极管的所述器件(5)伸入所述穿通部(8)的区域中，其中，为了至少部分地均衡由此产生的电容提高，至少一条联接线路(3)在联接接头侧凸出于所述穿通部(8)，其中为所述焊线(7)配属电感Lb，并且为所述穿通部(8)中的联接线路配属电容Cd；通过所述联接线路超出所述穿通部(8)的配属有电感Lü的凸出部(11)形成了Lb‑Cd‑Lü电路，其中，Lb在80pH和300pH之间，Cd在0.065pF和0.024pF之间，并且Lü在80pH和300pH之间，并且其中，所述Lb‑Cd‑Lü电路具有高频范围内在30Ω和80Ω之间的视在电阻。
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