[发明专利]半导体装置以及其制造方法

摘要

本发明提供为了谋求提高散热性而露出的金属板难以剥落的半导体装置。该半导体装置（10）具备金属板（1）、多个半导体芯片（3）、绝缘层（6a）、布线层（6b）、外部连接端子（19）和密封树脂部（2）。金属板（1）具有呈矩形形状的第1面（1a）。多个半导体芯片（3）层叠于金属板（1）的第2面（1g）上。绝缘层（6a）以及布线层（6b）相对于半导体芯片（3）设置于金属板（1）的相反侧。外部连接端子（19）相对于绝缘层（6a）以及布线层（6b）设置于半导体芯片（3）的相反侧。密封树脂部（2）使金属板（1）的第1面（1a）露出、同时将半导体芯片密封。从金属板的第1面的外周边连续的外周面中的至少1对相对的2个面由密封树脂部覆盖。

主权项

一种半导体装置，其中，具备：金属板，其具有呈矩形形状的第1面；多个半导体芯片，其层叠于所述金属板的所述第1面的相反面即第2面上；绝缘层以及布线层，其相对于所述半导体芯片设置于所述金属板的相反侧；外部连接端子，其相对于所述绝缘层以及所述布线层设置于所述半导体芯片的相反侧；和密封树脂部，其使所述金属板的所述第1面露出同时将所述多个半导体芯片密封；从所述金属板的所述第1面的外周边连续的外周面中的至少1对相对的2个面由所述密封树脂部覆盖。