[发明专利]用于单层或多层热压机的压制衬垫有效
| 申请号： | 201410020078.X | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103921467B | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | R.埃斯佩 | 申请（专利权）人： | 胡克莱茵有限责任公司 |
| 主分类号： | B30B15/00 | 分类号： | B30B15/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 郝俊梅 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单层或多层热压机用的压制衬垫（1、7），含有‑由线或纤维构成的平面纺织制品（2、8），以及‑通过硅酮橡胶的交联制成的硅酮弹性体和/或通过硅酮橡胶的交联制成的共聚物和/或通过硅酮橡胶和氟橡胶的交联制成的共聚物。为了在制造电子工业用的印刷线路板时能消除质量缺陷并因而符合高的纯度要求，建议，硅酮弹性体和/或共聚物要附加地交联。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 单层 多层 热压 压制 衬垫 | ||
【主权项】：
一种用于单层或多层热压机的压制衬垫(1、7)的应用，其中，所述压制衬垫(1、7)含有‑由线或纤维构成的平面纺织制品(2、8)，以及‑通过硅酮橡胶的交联制成的硅酮弹性体，和/或通过硅酮橡胶与氟硅酮橡胶交联制成的共聚物，和/或通过硅酮橡胶与氟橡胶交联制成的共聚物，所述硅酮弹性体和/或所述共聚物是附加交联的，为了附加交联使用不仅包含乙烯族的硅酮‑聚合物和包含Si‑H族的交联剂而且还有铂‑、钯‑或铑‑催化剂，其特征为：所述压制衬垫(1、7)使用在具有循环冷却的热压机中，这些压力机用于制造电气和电子工业用的印刷线路板。
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