[发明专利]半导体器件和半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201410012589.7 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103943613B | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 渡部刚 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件和半导体器件的制造方法。该半导体器件包括有机基板；设置在所述有机基板上的集成电路和芯片部件；模制成型部，包括中央部和周边部，且整体地形成凹形形状，所述中央部密封所述有机基板上的所述集成电路和所述芯片部件，且所述周边部立在所述中央部周围；以及设置在所述模制成型部的中央部上的固态图像拾取元件，所述固态图像拾取元件具有的顶部边缘在厚度方向上的位置中比所述模制成型部的周边部的顶部边缘低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：有机基板；设置在所述有机基板上的集成电路和芯片部件；模制成型部，包括中央部和周边部，且整体地形成凹形形状，所述中央部密封所述有机基板上的所述集成电路和所述芯片部件，且所述周边部立在所述中央部周围；以及设置在所述模制成型部的所述中央部上的固态图像拾取元件，所述固态图像拾取元件具有的顶部边缘在厚度方向的位置比所述模制成型部的所述周边部的顶部边缘低，其中，所述模制成型部进一步包括沿所述周边部的台阶部，所述台阶部具有的顶部边缘在所述厚度方向上的位置比所述中央部的顶部边缘高且比所述周边部的顶部边缘低，所述固态图像拾取元件具有与所述台阶部的顶部边缘接触的周边部和远离所述模制成型部的中央部，以及空气层形成在所述模制成型部和所述固态图像拾取元件之间。
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