[发明专利]低切损激光切割锯无效

专利信息
申请号: 201410012279.5 申请日: 2014-01-10
公开(公告)号: CN103706954A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 张振中;王双鹏;姜明明;李炳辉;申德振 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: B23K26/402 分类号: B23K26/402;B23K26/14;B23K26/70
代理公司: 长春菁华专利商标代理事务所 22210 代理人: 王丹阳
地址: 130033 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种低切损激光切割锯,属于半导体器件技术领域。解决了现有技术中硅锭的切割方法切损率高,切割晶圆直径受限制,生产效率低的技术问题。本发明的切割锯包括:激光器组、耦合装置、光纤组、箔带、导轨、支架和驱动控制装置,激光器组发射多束激光束,经耦合装置汇聚至光纤组输入端,光纤组并排对齐固定在箔带上,箔带两端可以拉直固定在支架的两端,激光经光纤组输入端传输至光纤组输出端,在驱动控制装置控制下实现激光切割。本发明的切割锯能够显著降低切损率,并且切割直径不受限制,尤其适用于太阳能光伏硅锭加工,降低太阳能电池的生产成本。
搜索关键词: 低切损 激光 切割
【主权项】:
低切损激光切割锯,其特征在于,包括:激光器组(1)、耦合装置、光纤组、箔带(4)、导轨(5)、支架(6)和驱动控制装置(7);所述激光器组(1)发射多束激光束;所述耦合装置由多个汇聚透镜(2)组成,每个汇聚透镜(2)将一束激光束汇聚至一根光纤(3)输入端;所述光纤组由多根光纤(3)组成,多根光纤(3)输出端并排对齐固定在箔带(4)上,光纤(3)将光纤(3)输入端的激光传输至光纤(3)输出端,至少一根光纤(3)用于探测光纤(3)输出端距离切割点的高度,并反馈给驱动控制装置(7),至少一根光纤(3)用作切割光源;所述箔带(4)的两端可以分别固定在支架(6)的两端且可以上下移动,箔带(4)处于拉直状态;所述支架(6)设在导轨(5)上,且能够在导轨(5)内做直线往复运动;所述驱动控制装置(7)控制支架(6)在导轨(5)内做往复运动的速度并根据光纤(3)的反馈调节箔带(4)距切割点的高度。
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