[发明专利]具有通音孔的电子装置及电子装置通音孔的加工方法在审
申请号: | 201410011814.5 | 申请日: | 2014-01-11 |
公开(公告)号: | CN104780479A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 章绍汉 | 申请(专利权)人: | 富泰华精密电子(郑州)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/20 | 分类号: | H04R1/20;H04R1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 河南省郑州市经济开发区第*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有通音孔的电子装置及该通音孔的加工方法,该电子装置具有一壳体。壳体包括内表面及与内表面相对的外表面,通音孔形成于壳体上且贯穿至该内表面及外表面。通音孔包括临近该壳体的内表面的入音部和临近壳体的外表面且与入音部相连通的出音部。出音部的孔径沿壳体的内表面向壳体的外表面逐渐扩大,出音部在与壳体外表面的连接处为圆角结构。本发明的通音孔至少部分孔径沿入音部向出音部逐渐扩大,相较于传统直孔式的通音孔,提升了通音孔的出音效果。本发明同时还提供了一种通音孔的加工方法。 | ||
搜索关键词: | 具有 音孔 电子 装置 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种具有通音孔的电子装置,该电子装置具有一壳体,该壳体包括内表面及与内表面相对的外表面,该通音孔形成于该壳体上且贯穿至该内表面及外表面,其特征在于:该通音孔包括临近该壳体的内表面的入音部和临近该壳体的外表面且与该入音部相连通的出音部,该出音部的孔径沿壳体的内表面向壳体的外表面逐渐扩大,该出音部在与壳体外表面的连接处为圆角结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富泰华精密电子(郑州)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司,未经富泰华精密电子(郑州)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410011814.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:麦克风装置及音响系统
- 下一篇:耳机头