[发明专利]天线印刷在射频模组表面上的工艺无效
| 申请号： | 201410008810.1 | 申请日： | 2014-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN103746182A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 廖富江 | 申请（专利权）人： | 东莞晶汇半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人： | 李卫平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及天线制造技术领域，尤其是涉及天线印刷在射频模组表面上的工艺，该工艺先完成射频模组制作，射频模组内含IC芯片；接着通过激光打孔和电镀导性物的方式连接射频模组里的IC芯片的电极，实现IC芯片的电极延伸到射频模组表面；然后在射频模组表面上通过丝网印刷天线图样，即可在射频模组表面上获得与IC芯片导电连通的天线，最后贴上防止氧化及受损的保护膜，获得成品。本发明实现把天线丝网印刷在射频模组表面上，利于无线电子产品朝着更小、更轻、更薄方向发展；精度和厚度都达到微米级别，本工艺能够实现高速度、高精度、无污染的技术优势和大规模产业化的可能，符合产业利用，具有良好的经济效益和社会效益。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 印刷 射频 模组 表面上 工艺 | ||
【主权项】：
天线印刷在射频模组表面上的工艺，其特征在于：该工艺先完成射频模组（1）制作，射频模组（1）内含IC芯片（3）；接着通过激光打孔和电镀导性物（2）的方式连接射频模组里的IC芯片（3）的电极，实现IC芯片（3）的电极延伸到射频模组表面；然后在射频模组（1）表面上通过丝网印刷天线图样，即可在射频模组表面上获得与IC芯片（3）导电连通的天线（4），最后贴上防止氧化及受损的保护膜，获得成品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞晶汇半导体有限公司，未经东莞晶汇半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410008810.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种转动关节及使用该转动关节的机械臂
- 下一篇：新型舞台表演机器人
