[发明专利]磁传感器的形成方法有效

专利信息
申请号: 201410006628.2 申请日: 2014-01-07
公开(公告)号: CN103730570A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 熊磊;奚裴;张振兴 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L43/12 分类号: H01L43/12
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种磁传感器的形成方法,在氮化钽薄膜表面形成硬掩膜薄膜,在所述硬掩膜薄膜表面形成图形化的光刻胶层;以所述光刻胶层为掩膜,对硬掩膜薄膜进行各向同性的干法刻蚀,在所述沟槽的侧壁对应位置形成硬掩膜层;以所述硬掩膜层为掩膜,对所述氮化钽薄膜和磁性材料薄膜进行刻蚀,分别形成氮化钽层和磁阻层。由于对硬掩膜薄膜进行各向同性的干法刻蚀,能够有效地去除未形成磁传感器的沟槽另一侧侧壁的硬掩膜薄膜;同时由于各向同性的干法刻蚀不会导致阴影效应,因此最终形成的氮化钽层和磁阻层的尺寸容易控制,使得形成的磁传感器的尺寸容易控制。
搜索关键词: 传感器 形成 方法
【主权项】:
一种磁传感器的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,在所述半导体衬底表面形成绝缘层,在所述绝缘层内形成沟槽,在所述沟槽的侧壁、底部和绝缘层表面形成扩散阻挡层,在所述扩散阻挡层表面形成磁性材料薄膜,在所述磁性材料薄膜表面形成氮化钽薄膜;在所述氮化钽薄膜表面形成硬掩膜薄膜,在所述硬掩膜薄膜表面形成光刻胶薄膜;对所述光刻胶薄膜进行曝光显影,形成图形化的光刻胶层;以所述光刻胶层为掩膜,对硬掩膜薄膜进行各向同性的干法刻蚀,在所述沟槽的侧壁对应位置形成硬掩膜层;去除所述光刻胶层,以所述硬掩膜层为掩膜,依次对所述氮化钽薄膜和磁性材料薄膜进行刻蚀,分别形成氮化钽层和磁阻层。
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