[发明专利]一种大功率阵列LED芯片表面散热结构及制作方法有效
| 申请号： | 201410005973.4 | 申请日： | 2014-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN103730431B | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 吴维群;贾砚林;于得鲁;陈阿平;熊峰;曹清;卢金雄;胡勇 | 申请（专利权）人： | 宝钢金属有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 200940 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种大功率阵列LED芯片表面散热结构及其制作方法，在阵列LED芯片发光单元之间的隔离槽内自下向上依次沉积有一层氮化铝、一层铜，形成栅格状金属层，即在芯片发光单元之间形成将芯片发光单元产生的热量引出的热沉通道。本发明可以有效提高其散热性能。而且，工艺简单易实现，既适合实验室研发又适合批量生产，可以有效解决目前大功率阵列LED芯片散热的技术难题，对于实现高效大功率LED照明具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 阵列 led 芯片 表面 散热 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种大功率阵列LED芯片表面散热结构，其特征在于，阵列LED芯片发光单元之间的隔离槽内自下向上依次沉积有一层氮化铝、一层铜，形成栅格状金属层，即在芯片发光单元之间形成将芯片发光单元产生的热量引出的热沉通道。
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