[其他]电子部件收纳用封装件以及电子装置有效

专利信息
申请号: 201390000411.X 申请日: 2013-04-19
公开(公告)号: CN204189779U 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 内田刚生;久岛洸;浅野稔弘;山冈壮大 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种电子部件收纳用封装件以及电子装置,在使用将带板弯曲而制作的框体的电子部件收纳用封装件中,对由于热膨胀而导致在框体的接合部产生的变形等进行抑制,从而使接合性能优良,使电子部件长期正常并且稳定地工作。电子部件收纳用封装件具备:基体(1),其在上侧主面具有电子部件的承载部(1a);和框体(2),其按照包围承载部(1a)的方式被接合至基体(1),框体(2)构成为:在多个位置折弯1张带板,被设置在一端(2a)侧且在前端侧宽度比根部(2d)宽的突出部(2c)通过嵌合而接合至被设置在另一端(2b)侧且与突出部(2c)对应的嵌合部(2e)。能够成为接合部的接合性能优良的电子部件收纳用封装件。
搜索关键词: 电子 部件 收纳 封装 以及 装置
【主权项】:
一种电子部件收纳用封装件,具备:基体,其在上侧主面具有电子部件的承载部;和框体,其按照包围所述承载部的方式被接合至所述基体,所述框体构成为:在多个位置折弯1张带板,被设置在一端侧且在前端侧宽度比根部宽的突出部通过嵌合而被接合至被设置在另一端侧且与所述突出部对应的嵌合部。
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