[其他]天线装置及通信终端装置有效

专利信息
申请号: 201390000067.4 申请日: 2013-01-29
公开(公告)号: CN203674401U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 用水邦明;三浦哲平;加藤登;中野信一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;H01Q1/38
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型的目的在于提供一种天线装置及通信终端装置。所述天线装置包括:印刷布线板(71),该印刷布线板(71)具有设置于所述绝缘性基材的表层或内层的接地导体(111);以及供电线圈(112),该供电线圈(112)呈线圈状地图案形成于该印刷布线基板的表层或内层,接地导体(111)的一部分中具有环状耦合部,该环状耦合部具有第一端部和第二端部,供电线圈(112)通过电磁场与接地导体(111)的环状耦合部进行耦合。由此构成能获得稳定的通信特性并能收纳于有限空间内的小型的天线装置及具有该小型的天线装置的通信终端装置。
搜索关键词: 天线 装置 通信 终端
【主权项】:
一种天线装置,其特征在于,包括: 印刷布线板,该印刷布线板将绝缘性基材作为坯体,具有设置于所述绝缘性基材的表层或内层的接地导体;以及 供电线圈,该供电线圈呈线圈状地图案形成于所述印刷布线板的表层或内层, 所述接地导体的一部分中具有环状耦合部,该环状耦合部具有第一端部和第二端部, 所述供电线圈通过电磁场与所述接地导体的所述环状耦合部进行耦合。 
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