[发明专利]具有气隙层或腔的毫米波天线结构在审
| 申请号： | 201380078196.X | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN105379007A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 安娜·耶佩斯;海伦·坎侃·潘;穆罕默德·A·穆贾希德;布赖斯·霍日内;伊兰·格尔森;拉南·索维风 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/46;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 李晓冬 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 文本一般描述了毫米波天线结构的实施例。天线结构可以包括：辐射元件层，包括图案化导电材料；接地层，包括电介质基板上布置的导电材料；以及馈送线层，包括电介质基板上布置的导电材料。在一些实施例中，天线结构可以包括气隙层，该气隙层被布置在辐射元件层和接地层之间。气隙层可以包括间隔元件，以将辐射元件层和接地层分离预定距离。在一些其它实施例中，辐射元件层被布置在辐射元件电介质基板上，辐射元件电介质基板可以包括辐射元件层和接地层之间的一个或多个腔。 | ||
| 搜索关键词： | 有气 毫米波 天线 结构 | ||
【主权项】：
一种天线结构，包括：辐射元件层，包括图案化导电材料；接地层，包括电介质基板上布置的导电材料；馈送线层，包括电介质基板上布置的导电材料；以及气隙层，该气隙层被布置在所述辐射元件层和所述接地层之间，其中，所述气隙层包括多个间隔元件，以将所述辐射元件层和所述接地层分离预定距离；并且其中，所述馈送线层被布置为与所述气隙层相对地邻接所述接地层。
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