[发明专利]具有掺杂的子鳍片区域的非平面半导体器件及其制造方法有效
| 申请号: | 201380076785.4 | 申请日: | 2013-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN105431929B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
| 发明(设计)人: | T·甘尼;S·拉蒂夫;C·D·穆纳辛格 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 何焜 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 描述了具有掺杂的子鳍片区域的非平面半导体器件和制造具有掺杂的子鳍片区域的非平面半导体器件的方法。例如,制造半导体结构的方法包括:在半导体衬底之上形成多个半导体鳍片。在半导体衬底之上与多个半导体鳍片共形地形成固态掺杂剂源层。在固态掺杂剂源层之上形成电介质层。使电介质层和固态掺杂剂源层凹入至在多个半导体鳍片的顶面之下的相同水平,由此暴露在多个半导体鳍片的每一个的子鳍片区域之上的多个半导体鳍片的每一个的突出部分。该方法还包括:将来自固态掺杂剂源层的掺杂剂推进到多个半导体鳍片的每一个的子鳍片区域。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 掺杂 子鳍片 区域 平面 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种制造半导体结构的方法,所述方法包括:在半导体衬底之上形成多个半导体鳍片;在半导体衬底之上与所述多个半导体鳍片共形地形成固态掺杂剂源层;在所述固态掺杂剂源层之上形成电介质层;使电介质层和固态掺杂剂源层凹入至在所述多个半导体鳍片的顶面之下的大约相同水平,由此暴露在所述多个半导体鳍片的每一个的子鳍片区域之上的所述多个半导体鳍片的每一个的突出部分;以及将来自固态掺杂剂源层的掺杂剂推进到所述多个半导体鳍片的每一个的子鳍片区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司,未经英特尔公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380076785.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





