[发明专利]包含有机镍化合物的化学沉积用原料及使用该化学沉积用原料的化学沉积法在审
申请号: | 201380076725.2 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN105247098A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 铃木和治;斋藤昌幸;原田了辅;锅谷俊一;宫崎智史 | 申请(专利权)人: | 田中贵金属工业株式会社 |
主分类号: | C23C16/18 | 分类号: | C23C16/18;C07F15/04 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张苏娜;常海涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种化学沉积用原料,其熔点低,具有在气化阶段中不会热分解的热稳定性,且在成膜阶段中在低温下易于分解,并且能够稳定地形成杂质少的镍薄膜。本发明涉及包含有机镍化合物的化学沉积用原料,该有机镍化合物中环戊二烯基或其衍生物、以及在环烷基的碳骨架中具有一个烯丙基的环烯基或其衍生物与镍配位。该原料熔点低且具有适度的热稳定性,并且可在低温下成膜。此外,因为蒸气压高,因此适用作具有三维结构的立体型电极用材料。 | ||
搜索关键词: | 包含 有机 化合物 化学 沉积 料及 使用 原料 | ||
【主权项】:
一种化学沉积用原料,其用于通过化学沉积法来制造镍薄膜或镍化合物薄膜,其中,所述化学沉积用原料包含由下式表示的有机镍化合物,其中,该有机镍化合物中环戊二烯基(Cp)或其衍生物、以及在环烷基的碳骨架中具有一个烯丙基的环烯基或其衍生物(X)与镍配位:
式中,X为在环烷基的碳骨架中具有一个烯丙基的环烯基,R1至R5为CnH2n+1,n=0至6,且n为整数。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的